Новое в охлаждении электроники

Новая методика, разработанная стартапом Jetcool Technologies, использует технологию отведения тепла при помощи подачи микроскопических струй жидкости под давлением.

Одновременно с уменьшением размеров электронных компонентов растет их вычислительная мощность. Это приводит в том числе к повышению теплонагруженности деталей, поэтому вопрос эффективности охлаждения становится все актуальнее. Производители электроники в настоящее время пытаются решать эту проблему путем увеличения размеров теплоотводящих элементов, что сводит на нет саму идеологию миниатюризации.

Сотрудник лаборатории машиностроения MIT Берни Малуин решил создать систему охлаждения по принципиально иной схеме. Он разработал радиатор, который подает охлаждающий агент напрямую на поверхность компонентов в месте наибольшего нагрева. При этом форсунки располагаются на кремниевой подложке, что позволяет применять новую систему для микрочипов. Устройство получилось легкое и компактное – оно не превышает габаритами сами охлаждаемые компоненты.

Новинка легко встраивается в существующие системы жидкостного охлаждения, ведь ее требования адаптированы под стандартное давление и скорость жидкости в контуре. При ее применении не требуется термопаста, а также исчезает необходимость установки традиционных металлических радиаторов. Технология позволяет встраивать модули как в процессе производства чипов, так и на этапе сборки.

Презентация устройства и его вывод на рынок запланированы на 2020 год.